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“smt锡膏 贴片锡浆 BGA值球锡膏 LED免洗锡膏 345号粉”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS SGS |
| 品牌： | 华夏 | 粘度： | 160~200 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
| 熔点： | 217-219 | 清洗角度： | 调整 |
| 活性： | 强 | 合金组份： | 锡银(1%)铋 |
| 型号： | NP01-4 | 规格： | 1%银 |
| 商标： | 华夏 | 包装： | 500g/瓶 |
“smt锡膏 贴片锡浆 BGA值球锡膏 LED免洗锡膏 345号粉”详细介绍
供应深圳无铅锡膏,深圳锡银铜锡膏大量批发,锡银铜锡膏专业生产
A、主要成份：Sn-Bi-Ag焊粉及焊油等
B、性能：对各种无铅工艺要求有较好的适用性，上锡性效果好，不良率较低
C、用途：主要用于各种无铅表面贴装工艺
D、制造标准：国标及相关行标
◎产品特点:
NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
